دستگاه لیزر پی سی بی اچ

دستگاه اچینگ PCB لیزر UV

اصول اصلی محصولات

 

یک دستگاه حکاکی PCB لیزر UV از یک پرتو لیزر فرابنفش با انرژی بالا و طول موج کوتاه- برای جدا کردن (تبخیر) مستقیم لایه مس روی یک روکش مسی- و ایجاد الگوهای مدار دقیق استفاده می کند. در حالی که این اساساً یک فرآیند تولید کاهشی است، اما کاملاً رایانه‌ای-کنترل‌شده و بدون مواد شیمیایی- است، که آن را به یک روش پردازش "سبز" تبدیل می‌کند. "شیمیایی" و "دستی" را با "سبک" و "اتوماسیون" جایگزین می کند و دارای مزایای انقلابی در دقت، حفاظت از محیط زیست و انعطاف پذیری است.

 

 

 

مدل‌های پرفروش-محصولات

 

 

 

 

 

محصولاتمشخصات

قدرت لیزر	3W/5W/10W
مدل	HJZ-UVDB
حداکثر محدوده علامت گذاری	110mm*110mm--175mm*175mm-300*300mm
نوع لیزر	منبع لیزر UV
منبع لیزر	GAIN (JPT و نام تجاری دیگر اختیاری است)
نرم افزار کنترل	BSL/EZCAD
حالت خنک کننده	خنک کننده آب / خنک کننده هوا
قطر پرتو	کمتر یا مساوی 10 میلی متر
دقت کار	± 0.002 میلی متر
دمای محیط	10-35 درجه
سرعت علامت گذاری	1-12000mm/s
فرکانس تکرار	20-100 کیلوهرتز
طول موج لیزر	355 نانومتر
حداقل فونت برای علامت گذاری	0.01 میلی متر
ولتاژ کاری	220V+10% 50/60 هرتز
فرمت گرافیکی پشتیبانی می شود	AI، PLT، DXF، BMP، Dst، Dwg، DXP
مواد قابل اجرا	تمام مواد فلزی و تمام مواد غیر فلزی
لوازم یدکی همراه با دستگاه است	عینک محافظ، کارت ویزیت فلزی، کلید پا، آچار سوکت شش گوش، سیم برق
لوازم جانبی اختیاری برای خرید	شفت دوار D80/ چاک کوچک D57/ میز دوبعدی (جهت XY)/ فیکسچر برش

 

 

 

برنامه های کاربردی:

 

موسسات تحقیق و توسعه و آموزشی:برای نمونه سازی سریع و تأیید طراحی مدار استفاده می شود.

هوافضا و نظامی:برای تولید بردهای مدارهای تخصصی با-قابلیت اطمینان و چگالی بالا-استفاده می‌شود.

ارتباطات:برای پردازش بردهای مدار مایکروویو و فرکانس رادیویی با فرکانس بالا-.

وسایل پزشکی:برای تولید PCBهای دقیق-در مقیاس کوچک برای دستگاه های الکترونیکی پزشکی استفاده می شود.

تولید سفارشی کم حجم-:برای تولید PCBهای دسته‌ای-با ارزش و کوچک-برای مشتریان خاص استفاده می‌شود.

 

 

---

 

مزایا

بدون نیاز به اچ شیمیایی، از نظر محیط زیست ایمن است:

به طور کامل از مقادیر زیاد مواد شیمیایی خورنده (مانند کلرید آهن و کلرید مس اسیدی) که در روش های سنتی استفاده می شود اجتناب می کند.

بدون مشکل دفع یا تخلیه مایعات زباله، در نتیجه محیط کاری تمیزتر و ایمن تر ایجاد می شود.

فرآیند ساده، نمونه سازی سریع:

از فایل دیجیتال تا برد مدار نهایی، پردازش یک مرحله است و مراحل متعددی مانند آماده‌سازی فیلم، نوردهی، توسعه، اچ کردن و برداشتن را حذف می‌کند.

ایده آل برای نمونه سازی سریع و تکرار طراحی.

دقت فوق العاده-بالا:

به راحتی عرض/فضاهای ردیابی 1-2 میل (0.025-0.05 میلی متر) یا حتی ریزتر ایجاد می کند.

ایده‌آل برای PCBهای{0} سطح بالا مانند بردهای HDI، بردهای انعطاف‌پذیر و بردهای RF مایکروویو.

پردازش مستقیم، انعطاف پذیری بالا:

نه تنها می‌تواند مس را حکاکی کند، بلکه می‌تواند حفاری لیزری (میکروویا و راه‌های کور)، برش کانتور (برش طرح PCB) و عملیات سطح (حذف ماسک لحیم کاری و علامت‌گذاری) را انجام دهد.

یک ماشین منفرد چندین عملکرد را ادغام می کند و پردازش "یک-توسط" را ممکن می سازد.

مناسب برای مواد خاص:

مدارهای چاپی انعطاف‌پذیر (FPC) و تخته‌های صلب-فلکس برای پردازش مناسب هستند، زیرا لیزر کمترین تنش مکانیکی را ایجاد می‌کند.

 

 

 

اطلاعات شرکت

 

 

بسته بندی

 

 

 

 

 

 

تگ های محبوب: دستگاه اچینگ پی سی بی لیزری، تولید کنندگان، تامین کنندگان، کارخانه دستگاه اچینگ پی سی بی لیزری چین, دستگاه مارک لیزر فیبر 50W, لیزر UV Galvo, برش لیزر UV